本项目为重庆高新区惠普二号研发楼改造加固工程，为2009年投用的六层框架结构建筑（含地下一层车库），总建筑面积4620.2㎡。因使用功能调整，一层实验区域楼面核载需提升至1.0t/㎡，二层产线及仓库区域提升至0.5t/㎡，且新增外挂电梯与卸货平台，结构荷载大幅增加，原有梁柱、楼板承载力不足，需实施系统性结构加固改造。

本工程建设、设计、总包、监理等参建单位资质齐全，本公司负责全部加固施工及材料供应，兼具专业分包与材料供应商双重身份。项目全过程周期18个月，2022年7月进场筹备，2022年10月25日正式开工，2023年7月完工，2023年8月29日完成竣工验收，有效施工工期9个月。项目前期受电梯方案多次调整、手续补办影响进度，通过提前进场筹备、优化施工组织有效消解工期延误影响。

施工内容涵盖增大截面加固、植筋、碳纤维复合材料加固、外包钢加固及拆除恢复、附属配套工程等多类工艺，累计完成近3.8万根多规格植筋、六千余平米碳纤维加固、大量灌浆料及混凝土浇筑作业。项目采用分层分段流水施工，严控各工艺施工标准，落实原材料复检、工序三检制，全程规范隐蔽工程验收流程。

本工程为在用厂区改造项目，施工需严格控尘降噪、保障厂区正常生产通行，且多工艺交叉作业、施工点位分散，技术管控与现场协调难度大。项目团队精细化管控施工全过程，所有分部工程、质量资料、使用功能及观感质量均验收合格，一次性验收合格率100%。项目全程零质量、零安全事故，顺利完成全部改造加固任务，履约成果获各参建方认可。